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2008-03-05AMD 780G, son UVD et Hybrid Graphics

Nos confrères de PC-INpact viennent de mettre en ligne le test de l'AMD 780G.

AMD vient d'officialiser au CeBIT son nouveau chipset qui est le premier IGP pour socket AM2+, qui supporte donc l'Hyper Transport 3.0 : le 780G.
Contrairement à ce que fait NVIDIA depuis quelque temps, le fondeur continue à utiliser un design sur deux puces. Pour le southbridge, qui gère la plupart des entrées / sorties, on passe désormais au SB700, qui remplace le SB600 qui était utilisé depuis plus d'un an. Il permet d'exploiter six ports S-ATA 3 Gbps avec Raid 0, 1 ou 10 et l'AHCI, un port P-ATA ou encore douze ports USB 2.0.
Mais la plus grosse nouveauté est bien le northbridge. Comme nous le disions précédemment, celui-ci est désormais capable de gérer l'Hyper Transport 3.0 pour communiquer avec les processeurs sur socket AM2+ tels que les Phenom.